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今年智慧手機的最新亮點，就是搭載指紋辨識以外的生物辨識技術，三星可望在即將推出的Galaxy S8中搭載全新的虹膜辨識技術外，業界傳出，蘋果今年下半年推出的iPhone 8將搭載臉部辨識功能。然而不論是虹膜辨識或臉部辨識，均需要具備3D測距技術，讓手機的影像感測器可以計算出虹膜或臉型的實際距離，進一步進行感測辨識。因此，3D測距成為智慧型手機業界當紅新技術，自然吸引國內外晶片廠搶進。業者指出，現階段主流的3D測距技術，可大致區分為飛時測距及結構光等兩大分野，主要的差別除了光源的不同外，演算法也有很大的不同。如華晶光以雙鏡頭的技術為基礎，採用結構光演算法，下半年可望推出完整方案；原相與遊戲機大廠任天堂合作多年，在ToF演算法上已有專利布局；鈺創則以新的演算法推出類似ToF的3D景深測距方案。華晶科去年12月合併營收月增10.2％達12.94億元，去年第四季合併營收季增17.6％衝上34.39億元，較前年同期成長11.2％，表現優於市場預期。華晶科日前宣布取得CEVA授權，與自身擁有的影像訊號處理器（ISP）結合，打造3D深度測距方案，並可以此部署卷積神經網路（CNN）達到深度學習及人工智慧功能。華晶科在雙鏡頭ISP與華為合作多年，法人看好雙方可望在結構光測距上有深度合作空間。原相去年12月合併營收月增12.4％達3.99億元，為29個月來新高，去年全年營收43.38億元，較前年微幅成長0.4％。原相與任天堂在體感遊戲技術上有多年合作經驗，主要採用的是公司如何跟銀行借錢ToF相關的演算法，在此技術上已有許多專利布局，今年有機會推出相關方案爭取系統大廠訂單。鈺創去年合併營收達64.75億元，表現不盡理想，主要是受到去年上半年DRAM價格跌價影響，但在3D深度測距上有很大的突破，不僅與Oculus在虛擬實境（VR）應用上合作，第二代3D深度影像測距控制IC則推出更強大的三角函數演算法，在沒有光源情況下也能進行測距。(工商時報)

蘋果將在下半年推出的iPhone 8中搭載全新的生物辨識技術，支援全新臉部辨識功能，也讓包括飛時測距（Time of Flight，ToF）、結構光測距（Structured Light，SL）等3D影像景深測距技術當紅。為了搶搭3D測距商機，包括華晶科（3059）、鈺創（5351）、原相（3227）已透過演算法成功卡位，今年在3D測距市場將搶得先機。

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